在大国竞争的压力下，世界上的主要国家在全球、区域和双边层面积极开展经济外交，寻求产业、技术、贸易、金融等领域的竞争优势，牵动着地缘政治经济格局的变换。“经济外交焦点”栏目旨在梳理主要国家在国际舞台上的重大经济外交活动，呈现国家间经济战略博弈的基本脉络。

2024年2月，美国商务部长雷蒙多在战略与国际研究中心（CSIS）发表演讲，内容涵盖拜登政府《芯片和科学法案》（后简称《法案》）的实施情况以及商务部对相关创新和前沿技术的扶持成果。

此前，在2023年2月，雷蒙多曾在乔治城大学就《法案》提供的历史性机遇发表演讲。这两次演讲均强调了芯片制造的战略意义，称其对汽车、医疗设备、国防系统和关键基础设施至关重要。不同的是，本次演讲对人工智能（AI）予以更多关注。雷蒙多称，人工智能的发展需要芯片硬件的支持，而人工智能对美国的国家实力而言至关重要。美国当前在芯片设计、AI大语言模型开发上处于领先地位，在芯片制造和封装环节却落后于东亚国家。但不容忽视的是，美国在生态系统方面也拥有优势，众多尖端芯片的买方和设计方都为美国公司（如苹果、英伟达、微软、谷歌、AMD和亚马逊）。

为培育美国本土的芯片制造能力，雷蒙多宣布了多项具体目标，包括到2030年，美国需引领尖端芯片的设计和制造，建立专门的制造工厂集群，并生产全球约20%的尖端逻辑芯片。与此同时，美国还希望兼顾提升在硅供应链、晶圆制造、先进封装、研发等环节的能力。

随后，雷蒙多总结了《法案》实施一年以来的成果。截至目前，商务部已经成立了一个近两百人的项目办公室，私营部门宣布了近2000亿美元的半导体制造投资，有9个州也已经制定了相关发展计划。此外，商务部已从多家芯片制造公司收到了高达700亿美元的补贴申请，该金额远远超过了其于2023年宣布的280亿美元的尖端芯片制造补贴预算。因此，雷蒙多称《法案》将集中进行有针对性的投资，而不是广泛分散资金。迄今为止，美国商务部已经宣布了对三个成熟芯片公司的投资，包括国防承包商BAE Systems、微芯科技（Microchip Technology）以及格芯（GlobalFoundries），总计超过15亿美元。

此外，雷蒙多还宣布了一系列未来举措。对于传统芯片/基础芯片，商务部计划投资至少20亿美元；对于人才培训，美国国家科学技术委员会（NSTC）将建立一个半导体劳动力培训中心，并设计标准化课程供从业者学；对于小规模的芯片公司，商务部将发放小额赠款，NSTC也将建立实验室、测试设施等基础设施供其使用。

值得注意的是，“国家安全”一词贯穿雷蒙多本次演讲始末。雷蒙多将中美芯片竞争比作“太空竞赛”，并数次强调美国正在尽快重建工业基础、推动创新并创造更多高薪工作岗位，以巩固美国在半导体行业中的领先地位，进而实现国家安全目标。