2022年12月6日，台积电在美国亚利桑那州的新建工厂举行移机典礼，台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家等高层线下参加，美国总统拜登、商务部长雷蒙多、前众议院议长佩洛西、所谓“美国在台协会”（AIT）台北办事处处长孙晓雅和所谓“台驻美代表”萧美琴等政界代表，以及苹果公司、超威半导体、英伟达、阿斯麦尔、应用材料、泛林集团、科磊和东京电子等全球半导体供应链上下游领军企业的高管也隆重出席。作为全球集成电路代工制造的龙头企业，台积电被视为美国在半导体甚至整个信息与通讯技术领域实施产业回流政策的“必借之力”。在此背景下，这场政商两界高层云集的线下典礼成为一个重要信号，即台积电已在一定程度上顺应美方意图并将成为美国制造业回流的重要助力，拜登因此也在典礼上高呼“美国制造业归来了”。厘清美国如何拉拢台积电以及该企业在中美战略竞争下如何表态与选择等问题，是研判拜登政府产业回流战略的成效及影响的前提。
一、拜登政府大力推进对台积电的产业外交
推动产业回流是拜登政府经济（外交）政策的核心议程，其中最为首要的产业部门便是半导体。近年来，为了推动半导体产业尽快回流美国，拜登政府以“供应链韧性”为旗帜，通过一系列经济外交行动对全球半导体龙头企业进行大力的拉拢与施压。台积电正是美政府拉拢和施压的最主要对象之一。
首先，拜登政府系统评估半导体供应链风险，并邀请台积电高管赴白宫参会。早在2021年2月，拜登便签署行政令，对包括半导体制造及先进封装在内的四大供应链进行调查，以分析供应链的潜在风险。6月，白宫发布“供应链百日评估”报告，报告建议为美国半导体产业提供专项资金，并成立专门工作组协调有关事宜。这一评估结果为美方以国家安全与供应链风险为由实施半导体产业回流提供了依据。与此同时，美方还邀请包括台积电在内的多家半导体企业出席白宫芯片峰会，并促成全球64家关键企业与美相关企业共同组建半导体联盟（SIAC），其中台积电就是排位最靠前的数家企业之一。
其次，美国正式出台《芯片和科学法案》，进一步向台积电阐明与美方联合的利益前景及其条件。2022年8月9日，拜登正式签署《芯片和科学法案》。该法案明确规定，将为半导体行业提供约527亿美元的补贴，提倡为半导体制造提供25%的投资税收抵免，并且在未来10年内禁止获得资助的企业赴华新建或扩建先进制程晶圆厂。由于台积电此前敲定的在美工厂将接受该法案所提供的生产激励与优惠，其也受到《芯片和科学法案》“毒丸条款”的掣肘，必须严格遵从十年内不得在大陆推进先进制程芯片生产计划的附加条件。
最后，美国官员连续窜访中国台湾地区，加大力度游说台积电等台湾半导体厂商。2022年8月，前美国国会众议长佩洛西不顾中方强烈反对和严正交涉执意窜访台湾地区。此行期间，佩洛西专程与台积电创始人张忠谋、董事长刘德音会面，释放拉拢台积电的强烈政治信号。此外，美国国会代表团、印第安纳州州长及亚利桑那州州长也先后赴台，并与蔡英文以及台积电等半导体企业代表会晤，重点探讨的也是美台共建所谓“民主芯片供应链”等议题。目前，美国还在试图联同日、韩、台这三大经济体共组“芯片四方联盟”（Chip4），并大力推进“友岸外包”（friend-shoring）战略，旨在以更坚固的纽带将台积电等关键企业捆绑在美国的产业体系之中。
在拜登政府的大力拉拢之下，台积电在亚利桑那州新厂的移机典礼上宣布追加对美投资至400亿美元，计划在该州再建第二座新厂，并导入尤为先进的3纳米制程。消息称，预计到2024年，台积电在美工厂将开始生产4纳米芯片；2026年，第二座新厂也将建设完成并投产3纳米芯片。届时，这两大晶圆厂的年度产能将超过60万片晶圆，最终产品价值预估会超过400亿美元。此外，这两家新厂预计将创造1.3万个额外的高薪高科技就业岗位，有望将该州打造成为美国本土最为先进的半导体制造基地。可见，拜登政府拉拢台积电助推美国产业回流在短期内已取得一定成效。
▲ 2022年12月6日，美国总统拜登在美国亚利桑那州凤凰城参观晶圆厂并与台积电董事长刘德音交谈。图源：路透社。
二、台积电受美国制约难以在大陆持续扩产
虽然台积电受到美国《芯片和科学法案》相关“毒丸条款”的掣肘，但其并未完全放弃中国大陆的市场与产能。2015年，台积电赴南京设厂时便有官方声明：“近年来大陆半导体市场成长快速，加上大陆政府的支持，未来市场成长可期，是任何半导体公司在思考其全球布局时必须重视的市场。”2022年底，在置评美国劝说日本与荷兰共同对华实行技术封锁一事时，台积电总裁魏哲家也委婉表示，出口管制及有关禁令“摧毁了全球化带来的生产力和效率”。当前该企业正继续维持其在大陆工厂的生产，并按计划推进南京工厂的扩建。台积电试图在中美战略竞争中保持中立并尽力维护其在大陆市场的利益，但从现实条件来看，该企业恐怕难以长期保持中立，未来在大陆持续扩产增能的难度也较大。
一方面，台积电在南京所计划扩建的产线属于28纳米的工艺制程范围，这一制程并不触及《芯片和科学法案》关于“先进制程”的最严格规定，因此台积电才能够获得美方许可并如期扩产。相较于其在美国计划设立的第二座3纳米晶圆厂，南京工厂的制程水平明显较为落后，台积电在南京扩增的产线恐怕也难以直接帮助大陆突破美国的技术封锁。事实上，台积电已投产的南京Fab16厂目前主要制造的是12纳米和16纳米芯片，但台积电近两年来并未对这些产线进行扩产，而只是扩建一条28纳米制程的产线，该决定一方面是为了缓解全球中低端芯片的结构性短缺危机，另一方面也说明该企业对于在大陆投资扩产其实仍存在诸多顾虑。
另一方面，台积电所获得的美国出口豁免许可证具有临时性，有效期仅为一年。2022年10月，台积电方面公开确认已获得美方为期一年的出口豁免许可：这家企业可继续订购美国出口禁令所管制的半导体设备，用于其在中国大陆的业务扩张。这一许可证主要帮助台积电继续扩建其在南京的产线，不过，一年之后美国是否会同意许可延期仍是一个未知数。目前，台积电继续在日、美新建工厂，也可能即将敲定赴德国建厂的计划，但并未宣布对大陆有进一步投资，或许也是考虑到美国对华制裁的现实压力与不确定性。此外，上述设备的出口豁免并不意味着台积电在大陆业务的畅通无阻，相反，台积电仍然不能为华为等客户提供先进制程芯片的代工服务。
总而言之，尽管意图保持中立，台积电不可能以一己之力抗衡美国对华实施的技术与市场封锁。从目前情况来看，台积电只能在有限范围内保存其在上海、南京的产能，且这一生产能力与其可供货大陆的制程范围基本适配，短期内该企业不太可能在大陆新增投资建设16纳米及更先进制程的芯片工厂。
三、台积电助推美国产业回流或将面临一些挑战
尽管台积电已在一定程度上对拜登政府妥协并落实对美国进行产业转移的行动计划，但从长远来看，美国要借助台积电实现真正的产业回流或制造业复兴，可能还会面临一些困难或挑战，主要包括以下两个方面。
第一，美国工厂的高成本压力仍难以忽视。对台积电而言，赴美设厂实际上违背了经济效率规律，即使有来自美国政府的补贴与税收优惠，美国本土有待完善的产业生态和较高的成本负担也可能使此举难以持续。此前由于劳动力短缺，台积电的建厂计划已经比预期推迟了3-6个月。竣工后，其仍面临着文化差异、人才短缺、人力成本高昂的问题，这也是为何台积电近期多次包机将台湾工程师送往美国工厂。而这也激发了台湾地区民众的不满，民众认为台积电赴美建厂正在“掏空台湾”，该企业由此也面临较大的舆情压力。事实上，即使台积电在美工厂继续使用来自台湾的劳动力，该企业仍需要承担明显更高的生产成本。据台积电高管2023年1月的估算，美国工厂的成本大约比台湾工厂高出四至五倍。
第二，其他经济体的产业回流政策可能对美国的产业回流产生分化效应。在产业安全逻辑的主导下，日本、欧盟等经济体都效仿美国的产业回流战略，各自出台扶持本土半导体产业发展的政策。2021年6月，日本经济产业省正式确立“半导体和数字产业发展战略”的重要国策，曾任经济产业大臣的甘利明指出，日本必须寻求与台积电的合作。2023年1月，欧洲议会工业和能源委员会投票通过《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，指出要与中国台湾等战略性伙伴加强合作，预计将为欧洲半导体产业的发展注资430亿欧元。在相关国家或地区的利诱以及企业分散自身风险的考虑之下，台积电已敲定在日本熊本县的建厂计划。此外，台积电也透露或将赴德国建厂，有关费用的50%将由当地政府补贴，其不仅将享受土地税收优惠与水电费用减免，欧盟与德国政府还承诺会为其解决人力资源、工会文化、劳动条件等难题。简而言之，各大经济体的产业回流政策为台积电等半导体龙头企业在世界各地进行生产布局提供了更多选择，这在客观上也会削弱美国借助台积电等企业实现制造业复兴的效果。
总之，台积电助推美国产业回流所可能面临的阻碍，反过来也是中国大陆破解美国排华技术与产业联盟战略的重要契机。一方面，可以充分发挥我国的产业生态与大市场优势，全力稳住苹果等龙头企业在大陆的生产，延缓整个半导体上下游供应链的向外撤出，为自主科技攻关提供战略过渡期。另一方面，还应大力推动经济外交，重点争取日、韩、台、荷企业的支持或至少中立，分化美国组建的供应链排华联盟，尽力为大陆半导体产业发展创造更加宽松有利的外部环境。
文字编辑：罗仪馥
排版编辑：许 悦