2022年6月27日，中国台湾地区的科技企业环球晶圆宣布在美国得克萨斯州投资50亿美元，以建设一座晶圆厂，这一投资计划是近期半导体企业赴美投资的最新案例，也是拜登政府企图将半导体产业链这座“金山”回流美国的最新成果。对于在过去数十年经历了大规模产业外迁的美国而言，要想重新吸引诸如半导体之类的实体产业回流，可谓困难重重，甚至是一个“不可能完成的使命”，但拜登却仍然如移山的“愚公”一般，通过国内产业政策和国际产业外交双管齐下，试图在美国本土重建半导体产业生态系统，虽已初获成效，但长期结果仍然有待观察。

一、拜登政府的半导体产业战略：内政与外交双管齐下

制造业尤其是高科技制造业回流是美国近年来产业战略的首要目标。其中，重建半导体产业链则是拜登政府产业战略的重中之重，能够为拜登政府复兴 “美国制造”的大战略形成良好示范效应。美国占据全球半导体市场一半以上，但半导体生产仅占全球份额约十分之一，尤其是在中游的芯片制造环节，远远逊色于韩国与中国台湾等亚洲经济体。应行政令要求，2021年6月，白宫发布了供应链百日审查报告，分析了包括半导体在内的四类关键产品所存在的供应链风险，明确指出美国严重缺乏半导体原材料供应，制造和封测能力也相对羸弱。加之由于美国制造成本的攀升，半导体制造厂在经济利益的驱动下选择全球布局，更是进一步加剧了美国对芯片制造“空心化”的恐惧。

为扭转美国半导体制造业的衰退趋势，美国加大惠及半导体企业投资回流的力度。在拜登政府的推动下，国会推出《2022美国竞争法》，其中约有520亿美元拨款用以激励私营部门投资半导体制造，改善半导体供应链并增加国内生产。“合于利而动，不合于利而止”。此前企业拒绝回美投资的主要原因是在美生产成本高于预期，以盈利为目的的企业难以完全配合政府的经济安全战略，但是在美国政府“真金白银”的吸引下，企业就有可能抛却这一担忧，做到国家经济安全战略与企业经济利益追求的统一。

除在国内采取最直接的资金吸引措施，拜登政府也加大经济外交力度，企图构建半导体供应链联盟。美国原希望与日本、韩国和中国台湾构建芯片四方联盟（Chip 4），这三个经济体都是目前芯片制造链条上的关键支点，日本拥有先进的半导体原材料技术，韩国以存储器著名，中国台湾则是全球晶圆“代工之王”台积电的所在地。美国企图借助Chip 4联盟在半导体产业领域，大力度实施“友岸外包”（friend-shoring），构筑围堵中国的盟伴高墙，将中国排挤在全球半导体供应链之外。目前，由于韩国担心中国方面的反对会对三星和SK海力士造成不利影响，这一联盟尚未正式确立，但美国可能会换种形式卷土重来，毕竟美国的芯片产业早如“空中楼阁”一般，缺少制造能力的支撑，芯片企业投资设厂的计划也需要一定时间付诸实践，在这段青黄不接的时间内，构建半导体盟友体系以利用盟友支持就是不可或缺的。

此外，虽然在2021年9月的四国峰会期间，印太四国也发起了有关半导体供应链的倡议，在同月举行的美国-欧盟贸易和技术委员会（TTC）首次会议上，美欧也发布联合声明称将“加强各自内部在半导体领域的研发和制造”，并将在半导体等领域加强合作，但总体上美国在多边层次的半导体外交尚未见明显成效，并未形成半导体产业相关的国际多边机制。

因此，双边外交就成为美国半导体产业外交的关键发力点，这其中，日本、韩国和马来西亚是美国重点联合的国家。日本是支持美国加强半导体供应链的“马前卒”，积极响应Chip 4联盟。2021年11月，美国商务部长雷蒙多首次亚洲之行时，促成了美日建立美日工商伙伴关系（JUCIP），双方表示将在提高半导体等行业的供应链韧性上加强合作。韩国虽未同意加入Chip 4，但对美国的半导体投资回流战略总体上持支持态度。2021年5月，时任韩国总统文在寅访美期间与拜登谈及半导体等供应链相关话题，并直接促成三星等韩国企业宣布计划在美增加超过300亿美元的半导体和电动汽车投资。2022年5月，拜登开启任内首次亚洲之行时，在韩国参观了三星电子平泽工厂，并发表讲话赞扬三星对美国的投资，其中的象征意味不言而喻。马来西亚的地位虽然不比日韩，却也成为美国在半导体行业的重点拉拢对象，雷蒙多首次亚洲之行的最后一站就是马来西亚，访马期间，雷蒙多与两国半导体供应链的商界领袖举行圆桌会议，还参观了安森美半导体制造工厂。圆桌会议结束后，双方宣布在半导体供应链透明度、安全性和韧性等方面加强企业合作。在联合声明中，美国明确承认马来西亚在半导体、电子产品等全球供应链中的关键角色。可见，国内资金支持与国际伙伴联合已然成为拜登政府雄心勃勃的半导体产业回流计划的双翼。

二、成效初显：半导体产业加速回流美国

如今，拜登政府的“愚公移山”已稍显成效——美国半导体产业回流的大趋势已然初现。总部位于美国、韩国和中国台湾的多家半导体厂商纷纷宣布赴美兴建工厂（见表1），这有助于复兴美国的芯片制造业。美国的半导体制造业主要分布于18个州，其中加利福尼亚州、得克萨斯州、俄勒冈州、亚利桑那州等地的产业集聚效应尤其明显，可谓是美国本土芯片制造的重镇。近年来，半导体龙头企业的赴美投资也集中流向了其中的几大重镇。

早在特朗普政府时期，在美国当局不断的政治施压之下，2020年5月15日，全球芯片“代工之王”——中国台湾地区的企业台积电（TSMC）率先敲定了一项120亿美元的赴美投资计划。根据该计划，台积电将前往亚利桑那州凤凰城建立一座5纳米晶圆厂。此前，台积电的生产基地一直主要部署在中国台湾与中国大陆，其在美国仅有一座位于华盛顿州卡马斯市的8英寸晶圆厂，且这座工厂在生产效率和良率方面远低于台积电的平均生产水准，其产能仅占台积电总体产能的1%至2%。然而，新的投资则旨在将当时最为先进的5纳米制程技术带回美国本土，协助重构当地的半导体制造生态。

台积电选址凤凰城的部分考虑是当地已经具备一定的半导体生产基础。事实上，美国芯片巨头英特尔（Intel）在该州已有长达40年的半导体生产历史。2021年3月，英特尔又宣布斥资200亿美元在亚利桑那州钱德勒市新建2座晶圆厂，这使得英特尔在当地园区的工厂总数增加至6座，其在该州的累计投资已超过500亿美元。同年9月，这两座新工厂已正式动工，预计将在2024年全面投入使用，不仅会为英特尔自身供应芯片，还可能会为其他企业提供代工服务。

除了亚利桑那州，得克萨斯州也成为了近年来半导体制造回流的热门目的地。三星（Samsung）、德州仪器（Texas Instruments）和环球晶圆（GlobalWafers）均已宣布对该州的投资计划。2021年5月21日，以时任韩国总统文在寅访美为契机，三星确认对美投资170亿美元的计划，以设立其在美国的第二座晶圆厂，将主攻高端逻辑芯片的生产，这也是该公司有史以来最大的一笔对美投资。三星此前在美投资的首座晶圆厂位于得克萨斯州的奥斯汀市，而新工厂选址为得克萨斯州的泰勒市，距离奥斯汀市约25公里，这有助于两座工厂共享必要的基础设施和资源。

紧随其后，德州仪器和环球晶圆也依次前往该州的谢尔曼市投资设厂。2022年5月，德州仪器在该市的12英寸半导体制造基地正式破土动工，待4座工厂全部竣工，投资总额将接近300亿美元。6月，环球晶圆宣布斥资50亿美元，在当地新建一座12英寸硅片厂，预计将于2025年投产。

此外，英特尔还决定在俄亥俄州初步投资200亿美元，以建立2座采用前沿技术的芯片制造工厂，并表示可能会持续增加投资至1000亿美元，进而在当地打造该公司在全球最大的芯片制造园区。美国格芯（Global Foundries）也计划在纽约州新建1座晶圆厂，并另外斥资10亿美元来提升既有晶圆厂的产能。

可见，在拜登政府对内实施产业政策、对外推进产业外交的合力作用下，台积电、英特尔、三星等芯片巨头接连赴美设厂，半导体产业正在加速回流美国。亚利桑那州、得克萨斯州、俄亥俄州和纽约州更是脱颖而出，成为了芯片生产的投资胜地，并有望肩负起重振美国半导体制造业的重任。

三、重建半导体产业生态：前途未卜

将先进的芯片生产技术与晶圆制造产能带回美国本土，这一直是拜登政府的重要期待。如果上述计划均能顺利实施，其对美国半导体产业的积极影响显而易见：首先，通过直接补足美国在半导体产业分工中的制造短板，它有利于美国重建其本土的半导体产业生态，美国的产业竞争力得以提升；其次，它还有助于美国国内政治目标的实现，包括增加其国内就业、维护其产业安全；最后，作为数字经济的基石，半导体产业基础的夯实有助于带动美国的信息与通讯技术（ICT）产业乃至整个高科技行业的发展，这使得其在与中国的战略竞逐中获取更大优势。

此外，半导体制造投资流向的主要州在近年美国大选中均占有重要地位，这些产业回流的新动向也会在一定程度上重构美国选举的政治版图。亚利桑那州曾是传统红州，其在2000年至2016年的总统选举中均支持共和党，却在2020年大选中“翻蓝”，成为帮助拜登胜选的关键州之一。俄亥俄州则素有美国大选中的“风向标”之称，作为一直以来的摇摆州，其是观察美国选举政治变化的重要窗口。得克萨斯州一直被视为共和党的稳定“票仓”，然而，近年来其正在成为诸多知名高科技企业的集聚地，随之而来的人口结构变化有望使其转变为下一个“加利福尼亚州”。因此，在重视“移山”进展及其积极影响的同时，半导体产业的持续回流对美国产业地理的重塑也值得进一步的关注。

不过，还需指出的是，“寒暑易节，始一反焉”，拜登政府的“移山”大业仍是关山难越，还需克服诸多的困难。当前，工厂尚在建设之中，半导体产业回流美国所面临的重重阻力就已不断显现。第一，对企业而言，赴美设厂违背经济效率规律，有待完善的产业生态和较高的成本负担干扰着投资计划的顺利进行。相比于东亚地区，美国本土的半导体生产制造网络在过去40年间已显著衰落，当前的配套基础设施和人才环境难以支撑起工厂的高效运转，甚至可能会加重相关企业的成本负担。目前，由于劳动力短缺，台积电的建厂计划已经比预期推迟了3-6个月，即使在竣工之后，台积电仍将面临着文化差异、人力成本高昂、人才短缺的“招工难”问题，以及台积电创始人张忠谋所言的“在美国制造芯片成本比在中国台湾贵50%”的严峻挑战。

第二，由于这些投资计划主要是政治驱动的产物，政党轮换、政策变动等美国国内政治的“风吹草动”都可能增加半导体产业回流所面临的政治风险。如今，美国国内经济通胀高企、不容乐观，拜登国内执行能力的局限性也不断显现，其设想的包括推动产业回流在内的一系列宏伟蓝图难以落地。美国国会竞争法案及其所包括的520亿美元“芯片法案”（CHIPS Act for America）仍在国会的立法程序中停滞不前，这使得英特尔开始重新考虑其在俄亥俄州的建厂计划是否要缩减规模或推迟建设。台积电和环球晶圆也公开警告称，若国会迟迟不通过芯片激励计划，它们可能会缩减在美半导体投资。

第三，美国带头实施产业回流的做法存在示范效应，韩国、日本、欧盟等美国的盟友和伙伴已纷纷效仿，各自出台扶持本土半导体产业发展的重要国策，这会抵消美国产业回流的效果。2021年5月，韩国政府发布《打造综合半导体强国——K-半导体战略》；6月，日本经济产业省正式确立“半导体和数字产业发展战略”；2022年2月，欧盟也正式推出430亿欧元的《芯片法案》。在这一趋势下，这些经济体或将会各自为营，秉承“肥水不流外人田”的宗旨，当美国试图进一步推动产业回流，势必会面临来自盟友体系内部的更大阻碍。

总之，拜登政府的“移山计划”仍在继续，但与寓言故事不同的是，美国力推半导体产业回流的心愿无法仰仗于“帝感其诚”的助力来一蹴而就，而是面临着诸多难以逾越的险滩暗礁。

END

文字编辑：李   巍
排版编辑：穆睿彤