半导体产业在全球范围内呈现快速兴起的态势。当今，数字经济蓬勃发展，半导体技术支撑着AI、5G、自动驾驶汽车和云计算等诸多前沿科技领域的发展，占据着各国科技、经济、贸易等领域中的重要地位。马来西亚作为东南亚的中等技术强国，凭借其较为成熟的工业基础和政府持续的政策支持，在国际半导体领域中异军突起，经过长久的发展，已为重要的外包半导体封装与测试（OSAT）枢纽，目前正朝向突破技术瓶颈、提高技术独立性、提升产品附加值的方向迈进。
纵观全球，半导体领域的研究呈现“碎片化”的特点——以美国为首的半导体大国以邻为壑，实行严格的技术保护；在东南亚，马来西亚也面临来自新加坡在高端制造业和越南在低成本包装领域的日益激烈的区域竞争。东南亚乃至全世界范围内的中等技术强国，在目前的国际半导体发展秩序中处于何种境遇，又怎样才能找到机遇？
本文将采用对马来西亚在2023-2025年间的投资事件、政策工具进行评估的方法，剖析中美半导体合作如何影响马来西亚在全球供应链中的定位，探究中美半导体竞争加剧背景下马来西亚面临的结构性制约，研究马来西亚如何通过战略应对实现产业升级并保持战略自主性。
一、技术—地缘政治三难困境框架
随着中美战略博弈逐渐向科技领域外溢，对半导体供应链的控制，日益与技术主权、军事优势和国家安全等关乎国家利益的核心议题挂钩。半导体曾主要被视为经济议题，如今却逐渐演变为大国地缘政治竞争的核心战场。本文构建了一个“技术力量—结构性约束—战略回应”的三维分析框架，即技术地缘政治三重困境，旨在系统考察全球半导体供应链的重组对马来西亚的影响，并确定其相应的政策应对路径。
首先，在地缘技术实力维度，中美半导体领域的竞争导致全球供应链碎片化、区域化。半导体由于自身承载的战略功能，引发国家之间的行业标准制定权争夺、技术控制权角逐及供应链安全之争，衍生出技术禁运、供应链联盟以及产业保护主义等竞争模式，推动半导体行业的演变，也重塑着包括马来西亚在内的东南亚国家在全球价值链中的产业定位，压缩其政策的制定、操作空间。
其次，在结构性约束维度，半导体领域全球分工结构制约了马来西亚在技术、资本和市场三大场域，发展半导体技术的自主性。在产业布局上，半导体产业集成电路设计和先进制造等上游环节高度集中于美国、日本和荷兰等国，加之半导体技术较高的准入壁垒，限制着马来西亚的核心技术自主权；半导体制造的资本密集型特点迫使马来西亚依赖外商直接投资，致使马来西亚陷入“全球价值链能力陷阱”，即被制约在半导体产业的中低端组装测试环节；在半导体领域中，马来西亚与周边邻国的竞争日益激烈，进一步压缩着马来西亚的产业升级空间。
最后，在战略应对维度，马来西亚的最优策略并非是追求虚幻的“绝对中立”，而是应采取技术多元化与适应性策略，灵活管理全球供应链中的地缘政治风险，并将这些风险转化为制度创新。这一适应性策略通过两个关键机制实施：供应链适应性，即主动调整产业定位，减少对单一市场的依赖，增强供应链韧性；制度平衡，即通过国内政策改革提升马来西亚半导体产业的制度竞争力，并积极参与国际贸易规则和半导体治理框架的制定，以在全球产业政策调整中确保本国的话语权并维护自身利益。
从上述三个维度构建分析框架，作者得出结论：技术实力是推动半导体产业全球供应链重组的核心驱动力；全球半导体产业的结构作为中介变量，让技术实力的动态能影响马来西亚的战略选择。反过来，战略应对措施则代表了马来西亚对这些约束的动态调整。这一框架为理解马来西亚在全球半导体竞争中不断演变的角色提供了一个系统性视角，并为其他东盟经济体应对类似的技术和产业挑战提供了概念上的启示。
二、技术地缘政治力量与全球半导体供应链重构
全风险叠加上行，且更具外溢性与跨境性。
近年来，美国为了维护其在全球半导体领域的技术霸权，阻止中国在关键高科技领域取得进展，通过建立与中国台湾地区、韩国等地半导体巨头公司的联盟，提升美国国内制造能力，构建更安全、可控的供应链，避免从中国引进先进的半导体技术。中国借助“一带一路”倡议，加大在东南亚的半导体网络投资力度，深化与东盟国家的贸易联系，规避美国的贸易壁垒，降低半导体公司的运营成本，并不断开拓新的海外市场。
中美半导体竞争加剧了地缘政治、经济等领域的紧张博弈，尤其是美国主导的严格出口管制、“回岸生产”、“友岸生产”等核心战略，与中国着力构建具有韧性的国内供应链，以绕开外国控制的技术瓶颈、推进国家自主创新的路径形成的强对抗性、冲突性，导致全球供应链不稳定性与碎片化趋势日益提升，迫使各国及跨国企业重新评估自身在复杂依存关系中的定位与依赖程度。
1. 美国-马来西亚在半导体领域的合作
作者认为美马两国的合作在近四年内呈现紧缩态势。2021年，英特尔在槟城投资建设尖端半导体工厂；2022年美国国家仪器公司斥资4000万美元在槟城建设全球第三大制造和研发中心。与此同时，美国政府乐于增强与马来西亚的贸易合作关系，两国于2022年5月签署了《半导体供应链韧性合作备忘录》，将亚洲地区关键供应链从中国拓展到马来西亚，增强自身技术韧性并强化地缘政治协同。
然而，2023年末，美国扩大出口管制导致全行业资本支出收紧，加大对在美本土的科技项目补贴，多数在马美国企业也由此放缓了海外投资的计划。马来西亚作为新兴技术中等强国，虽在全球半导体供应链中扮演"枢纽"角色，却无法掌控关键资源的分配权，面临的结构性依赖对马来西亚半导体产业的发展造成了不容小觑的影响。
2. 中国-马来西亚在半导体领域的合作
中国、马来西亚两国在半导体产业的合作可以追溯到二十世纪末。近期，随着中美技术竞争加剧与美国对华出口管制加紧，微观上，越来越多的中国小型半导体设计公司借助马来西亚在封装技术和成本上的优势，提升自身芯片性能，增强供应链韧性；宏观上，中国借助马来西亚与美国的紧密合作，将马来西亚作为间接获取美国半导体技术的战略支点，为中国突破技术壁垒、强化供应链韧性塑造战略通道。
作者认为，中美两国在半导体领域与马来西亚的合作，呈现出明显的不对称态势：美国在投资规模和科技水平等方面均显著领先于中国。在美国政府“友岸外包”战略的指导下，美国半导体企业投入巨资建立先进封装、研发及物流中心；相较之下，中国的投资规模十分有限，投资形式较少。在战略上，美国正将马来西亚定位为可信赖的先进半导体后端枢纽，而中国则视马来西亚为地缘政治缓冲区与风险对冲节点。
三、马来西亚半导体产业的结构性约束：技术限制、市场依赖与外部竞争风险
1.马来西亚面临的技术限制
马来西亚半导体产业都集中在中下游的封装测试领域，在上游高附加值的环节所占市场份额较小。这些环节多为美、日、韩等国企业主导，它们通过知识产权、尖端设备使用权的保护（甚至垄断）将马来西亚隔离在价值链上游之外。此外，马来西亚尚未培育出能够引领国内产业升级的本土半导体巨头，从而限制了潜在的技术溢出效应和产业集聚效应。
2.马来西亚自身具有的市场依赖性
马来西亚对中美两国都有着相同的高度依赖性。中美两国既是马来西亚外资的主要来源地，也是其外贸出口的主要目的地，马来西亚容易受到供应链重组、贸易政策转变和出口管制实施的影响；与此同时，在特朗普2.0时期，如果马来西亚被美国人定位中国规避关税壁垒的“枢纽”，那么马来西亚，尤其在半导体行业，很可能面临美国加征关税的威胁，从而导致半导体出口受阻，更将动摇跨国企业长期在马来西亚进行投资的信心。
3.马来西亚面临中美博弈之间的“两难”处境
2025年初，中国推出“DeepSeek”人工智能模型，引发地缘政治技术格局变动，美国商务部借此机会对马来西亚等国家进行调查：中国是否通过“中间商”绕开出口管制，获取本该受限出口的半导体芯片进行AI技术开发，并颁布新政策，收紧了对东南亚国家的AI芯片出口许可制度。2025年3月，马来西亚政府宣布在美方压力下将加强半导体出口监管，防止本国变为受限英伟达芯片转运至中国的中转站。作者认为，马来西亚这一举动很可能危及马来西亚长期秉持的战略中立立场，损害未来与中国的合作关系，阻碍提升半导体产业链地位的战略目标的实现。
4.马来西亚面临东盟内部的竞争
东盟多数国家正在形成合力，将东盟的半导体产业从全球产业布局的"被动接受者"向"主动构建者"转型，形成新加坡主导创新，马来西亚整合中端工艺，越南、泰国和菲律宾在基础制造环节进行竞争的格局。其中，新加坡与马来西亚基于自身较高的的科技水平和较完善的政策，在人才、技术和吸引外来投资等领域进行着日益激烈的竞争。
四、马来西亚对全球半导体产业变革的应对之策
马来西亚将战略目标设置为追求半导体供应链的韧性。为了实现这一目标，马来西亚将在国内制度建设、区域内部合作以及宏观国际战略协调的三个维度上采取行动，以营造有利国内、国际环境，吸引高质量的工业和技术投资，增强自身在全球半导体制造网络中的谈判实力和战略自主权。
马来西亚将重心放在提升自主创新和产业升级的能力。为降低在半导体产业链上游关键环节对技术大国的依赖，马来西亚政府通过在与国际前沿科技公司合作、对本土公司授予尖端知识产权、培育半导体高级人才和设立专项基金等诸多方面，大力扶持马来西亚半导体产业的发展，积极构建由跨国公司和本土龙头企业构成的半导体产业布局，并大力推动本土企业在供应链高附加值领域占据更高的市场份额。
马来西亚将投资的范围扩大，将战略贸易伙伴关系网络不断延展。马来西亚在2023年与德国某公司进行合作，在2024年与印度升级为全面战略伙伴关系，同时加强了与中东、东盟内部各国的贸易联系，降低对美国、中国的依赖，构建更多元、更专业的半导体合作渠道。
马来西亚加强对稀土元素等战略性矿产资源的管控，以提升自身产业链的韧性，保障资源加工的本土化，迫使美国加大对马来西亚稀土的投资，推动国内产业链升级，也降低了对中国稀土供应的依赖，缓解地缘上潜在的资源、贸易冲突。
马来西亚在外交立场上保持中立，同时积极利用国际机制在资源协调、国际合作等方面的作用，倡导东盟的独立自主，主张区域合作不应沦为大国竞争的附属品和牺牲品。作为2025年东盟的轮值主席国，马来西亚推动《东盟经济共同体（AEC）2026-2030战略规划》的议程制定，支持正式成立东盟半导体产业联盟（ASIA）的提案，提出"东盟芯片护照"提案，让东盟的产品更自由地进入美国和欧盟市场，减少非关税壁垒，增强东盟的集体议价能力。
五、总结
目前，美国大力推行以联盟为导向的逆全球化治理模式，推动国际贸易体系和全球技术领域的重构。马来西亚等中等技术国家正面临着日益高涨的技术民族主义诉求、日益紧迫的全球价值链嵌入需求的双重压力。
本研究聚焦三个相互关联的核心问题：首先，作者发现中美半导体战略虽不对称，但均影响着马来西亚的发展自主权与全球战略定位；其次，作者总结了马来西亚目前面临的技术依赖、资本依赖与国际竞争风险的三重结构性制约；最后，作者论证马来西亚通过技术多元化、供应链适应与制度平衡三大战略，填补了对中等技术强国在当前国际秩序下实现战略性产业升级的研究的空白，为东南亚及其他地区处境相似的经济体在政策和实践层面提供了宝贵的启示。
作者 | Lu Qing，Ravichandran Moorthy；作者简介 | 马来西亚国立大学，历史、政治与战略研究学院国际关系与战略研究项目，博士 。