摘要
2018年以来，中美半导体博弈日趋激烈，两国均产生了寻找海外替代产业链基地或开展海外生产合作的诉求。在全球半导体价值链中，东南亚国家相对于中美均处于互补性位置，具备开展半导体生产合作的客观条件，得到了中美政企双方的高度关注。政府层面，中美两国都巩固或提升了与东南亚国家的双边关系，但美国与东南亚国家的半导体合作安排较中国更为细致。企业层面，美国与东南亚国家开展半导体合作以投资设厂和联合研发为主，中国则更青睐合资并购。中美政企双方的积极行动为东南亚国家半导体产业的发展提供了多样化的选择，带来了投资猛增、贸易转移和技术升级三方面的机遇。以新加坡、马来西亚和越南为代表的东南亚国家根据自身半导体发展基础，选择了侧重点不同的发展政策，导致三国在受益方式和程度上存在差异。从中美博弈对于东南亚半导体产业发展的影响可以看出，世界经济的运作很大程度上受到国际政治的影响，而国家的政策选择又会影响其在世界经济中的收益分配。
技术创新已成为发达国家经济增长以及工业化国家提高国际竞争力的主要决定因素。随着第四次工业革命的发展和数字经济时代的到来，半导体产业已经成为展现一国技术创新能力的焦点领域，对经济发展和国家安全至关重要。以2018年美国制裁中兴为起点，中美两国之间的半导体博弈呈现出愈演愈烈之势，两国的半导体竞争行动正通过高度延伸的全球价值链扩散到世界其他地区，推动着贸易转移和半导体生产格局的重组。
东南亚国家自20世纪60年代起承接美日等发达国家的半导体产业转移，具有较为坚实的产业链下游芯片封装和测试基础，与位于产业链中上游的中美两国及日欧等发达国家与地区能够形成良好的互补关系。2018年后，随着中美围绕半导体的博弈愈发激烈，两国对东南亚半导体产业的关注陡然上升。一方面，中美均增加了对东南亚国家半导体产业的贸易往来及直接投资。相比2018年，2022年东盟对中国电子集成电路产品的进口量增长了114%，对美国电子集成电路产品的出口量增长了50%。中国对东盟地区制造业的直接投资同比增长了257%，而美国提供的直接投资同比增长了58.5%。另一方面，半导体产业发展与合作已经成为中美和东南亚国家在双边和多边外事活动中关注的重要话题，该话题在“印太经济框架”（IPEF）谈判进程和东盟多边会议中均被频繁提及。
因此，本文的核心研究问题是，在半导体产业竞争的背景下，中美两国的密切关注为东南亚半导体生产国带来了怎样的发展机遇？不同国家的受益方式及程度是否有所不同？对这一新兴议题的研究既有助于丰富对中美大国竞争外溢影响的认识，也对探究东南亚国家产业升级具有一定的启示意义。具体而言，本文研究主要从以下三方面展开：一是梳理中美两国政企与东南亚半导体产业合作的现状；二是从区域视角出发，归纳中美半导体博弈对东南亚半导体产业发展的影响；三是从国家视角出发，选取新加坡、马来西亚和越南三国作为典型案例，比较分析东南亚半导体生产国从中美半导体博弈中受益方式的差异，并从半导体产业基础和政府半导体发展政策两方面深入分析产生这种受益方式差异的原因。
一、既有研究回顾
半导体产业是数字经济的核心与基石，半导体博弈是中美科技竞争的重要阵地，引发了学界和政策界的瞩目。学界对东南亚半导体产业的研究起源于20世纪60年代以来发达国家的产业转移大潮，内容涵盖了东南亚半导体产业的发展历程、突出特征以及各国发展情况，也对一些微观议题有所讨论，呈现出较为丰硕的研究成果。
从20世纪60年代起，美国半导体企业开启了将部分生产环节转移到发展中国家的进程，即所谓的“生产共享”（production sharing）。新加坡和马来西亚成为首批产业转移的承接者。经过数十年的探索发展，东南亚半导体产业已经形成了鲜明的发展特征：首先，东南亚半导体行业是外资驱动的，企业的发展与东南亚国家的出口导向型战略紧密结合。1968—1969年，美国国家半导体、德州仪器和飞兆半导体相继在新加坡设立了代工厂。1983年，根据美国关税法806·30和807·00项目条款，进口到美国的组装半导体器件中，东南亚五国（新加坡、马来西亚、印度尼西亚、菲律宾和泰国）就占据了77.7%。
其次，东南亚的半导体产业经历了由单一功能向复合功能的转变。美日半导体企业对东南亚国家的产业转移主要涉及位于产业链下游的组装环节。但20世纪90年代末，新加坡在承接劳动密集型工厂的同时也积极开展知识学习和技术探索，形成了包括晶圆制造、测试和组装等多项功能的半导体产业集群。马来西亚在承担区域芯片封测中心任务的同时，也开拓了晶圆制造业务。
最后，东南亚各国半导体产业的起始时间、发展水平和擅长领域各不相同，实现了区域内的互补协作。以新加坡为代表的东南亚国家已经开辟了独特的发展路径，具备一定的发展经验。自20世纪60年代起，新加坡半导体产业就在经济发展局和微电子研究所等政府机构的引领下，确立了“杠杆战略”（leverage strategy），通过吸引跨国公司的子公司和分支机构，将其内部技能和先进技术转移到本土研发机构之中，从而实现知识积累和技术升级。皮莱（J. S. Pillai）认为，在电子行业的发展过程中，新加坡政府与私营部门保持了直接的联系，本土企业和国际资本也紧密联系，政策灵活且适应性强，新加坡政府始终能够对产业发展进行有效管理，创造了“灵活发展国家”（Flexible Developmental State， FDS）的模式。马来西亚在20世纪80年代开始全面开放，迅速打造了以“东方硅谷”槟城为代表的半导体产业园区。但长期以来，马来西亚的半导体企业主要集中于产业链中后端的测试、封装和被动元件生产环节，本土企业在技术实力、产能和管理上与外资企业差异巨大，直至21世纪其才建立了晶圆制造工厂。越南在20世纪90年代中后期吸引了以三洋和三星为代表的日韩半导体企业进入，开启了承接海外芯片封测的进程，形成了垂直整合的生产模式。同期，泰国、菲律宾和印度尼西亚也曾致力发展半导体集成电路（IC）封装业务，但相比而言，它们的半导体生产规模较小。
除了对东南亚半导体整体发展脉络的把握，也有学者从微观视角切入，对东南亚半导体行业发展中的具体问题进行分析。如马赫尔（Jeffrey T. Macher）等考察了基于互联网的电子商务在半导体行业发展中的应用，指出电子商务有助于增强企业间信息交换，可能会提升半导体产业价值链的垂直专业化程度。有学者关注了东南亚电子制造业中的女工境况，指出女性为东南亚电子组装业的发展作出了巨大贡献，但却忍受着低工资和高工时，身心健康更是面临着长期危害。
综上所述，东南亚国家半导体产业发展的历史悠久，且发展初期恰逢“亚洲四小龙”崛起和发展型国家研究的浪潮，呈现出较为丰富的研究成果。目前，多个东南亚国家具备良好的芯片加工和封装测试基础，且在与跨国公司的长期互动中形成了各异的细分技术优势。已经有学者观察到，在2018年中美贸易战爆发后，越南、马来西亚等东南亚国家不仅未受加征关税的影响，反而因生产成本相对低廉，在短期内吸引了大量的跨国企业制造产能和投资，获得了更为深入的参与全球产业链和增加经济发展红利的重要机遇。然而，中美半导体竞争对东南亚半导体行业的影响尚未引起学界的重点关注，东南亚半导体行业的新发展和新动态也亟待研究，这正是本文的核心关切。
二、中美与东南亚半导体产业合作的现状比较
2018年后，中美各自的政企都协同发力，通过多样化方式与东南亚国家开展了半导体生产与研发合作。政府层面，中美两国近期都提升了与多个东南亚国家间的双边关系，但美国与东南亚国家的半导体合作安排更为细致，已经确立了多个专项合作计划，而中国与东南亚国家的半导体合作尚嵌套在区域层面的宏观经济合作之中。企业层面，美国拥有多家实力强劲的半导体跨国公司，倾向于通过投资设厂和联合研发的方式与东南亚国家开展半导体合作。中国半导体龙头公司的实力逊于美国，因而中国公司会选择联合资本公司，通过合资并购的方式与东南亚半导体企业开展合作。
（一）政府层面
政府的政策态度决定了中美两国与东南亚半导体产业整体联系的紧密程度，对企业的行动有着强大的影响力和约束力。除发展双边关系外，中美两国政府政策的侧重点和方式均不相同，为东南亚国家的半导体产业发展提供了多样化的选择。
近期，中美两国都巩固或发展了与多个东南亚国家间的双边关系，虽然许多举措并不直接与半导体产业相关，但其背后蕴含着对东南亚国家制造中心地位的重视。美国方面，在2022年11月举办的第十届美国—东盟峰会上，拜登总统和东盟领导人将美国—东盟关系提升为全面战略伙伴关系。此后，美国又相继提升了与越南、印度尼西亚等多个东南亚国家间的伙伴关系。中国方面，2021年11月，中国国家主席习近平在中国—东盟建立对话关系30周年纪念峰会上正式宣布，中国与东盟建立全面战略伙伴关系，双方关系迈上新台阶。2023年4月，中国和新加坡两国政府宣布建立全方位高质量的前瞻性伙伴关系。同年12月，中国和越南两国发布了联合声明，旨在巩固中越已经建立的全面战略合作伙伴关系。
除发展双边关系之外，美国政府瞄准半导体产业合作，通过高层互访等方式与东南亚国家建立了多项具体合作计划。2022年，美国同马来西亚签署了美马合作备忘录，旨在为两国合作增强半导体供应链弹性提供指导原则。2022年10月，美国与新加坡建立了“美国—新加坡关键和新兴技术对话”机制，旨在围绕人工智能、数字经济、生物工艺学、关键基础设施和技术供应链、国防创新及量子信息科学与技术六大领域建立商业、科学和国家安全界之间的持久合作。2023年9月，美越两国宣布启动“半导体人力资源发展”计划，由美国政府提供200万美元的初始种子资金，以支持越南半导体生态系统的快速发展。
更引人注目的是，2022年5月，拜登政府宣布启动“印太经济框架”，将印度尼西亚、泰国、马来西亚、菲律宾、新加坡、越南和文莱七国纳入该战略，占据了该框架13个初始成员国的半壁江山。半导体是“印太经济框架”供应链支柱的重要内容，美国政府通过加强出口管制协调、推进信息共享和半导体贸易便利化等措施，在提升自身半导体供应链韧性的同时，也承诺通过改革移民规则、提供定制激励措施等方式促进东南亚国家半导体行业的发展，以确保伙伴关系的互惠性。
中国政府与东南亚的半导体合作则涵盖于可持续发展、数字经济与产供链合作等宏观议题之中，笔者目前未见到针对半导体行业的专门合作规划。2022年11月，国务院总理李克强出席了第25次中国—东盟领导人会议，将技术合作重点明确为第四次工业革命和数字化转型，推进智能制造和绿色工业化合作，共同提高本地区供应链的联通性和韧性。2023年9月，中国与东盟发布了《共同推进实施中国—东盟科技创新提升计划的联合倡议》，为应对新一轮科技革命和产业变革提出了系统性规划。在上述文件精神的指引下，中国与东南亚国家围绕创新经济开展了一系列的高层互访活动。2023年，时任新加坡总理李显龙、副总理兼财政部部长黄循财与中国国家副主席韩正等中新高官开展了多次互访活动，参观了中新两国的高科技企业，并就数字经济和产业链合作展开洽谈。同年，中国商务部部长王文涛访问越南，积极推动中国高科技企业扩大对越投资。
（二）企业层面
东南亚国家封测基础良好、生产要素价格低廉的优势也吸引着大批企业进入。美国企业与东南亚国家开展半导体合作的方式以投资设厂和联合研发为主，中国企业则更青睐合资并购。
美国半导体龙头公司数量众多且实力雄厚，它们一方面相继对东南亚发出投资大单，新建或扩建晶圆制造和封测工厂，另一方面也开始与东南亚国家展开半导体尖端技术研发合作。美光科技（Micron Technology）是最早发现东南亚半导体生产潜力并持续投资的龙头公司。2018年，美国对来自中国的机电产品加征高额关税以来，美光科技就联合伟创力（Flex International Ltd）等美国半导体企业积极通过新加坡等东南亚国家向中国企业提供代工服务。2019年上半年，美光科技与捷普（Jabil Inc）在马来西亚槟城合作建设半导体工厂，并承诺在未来五年内持续投资15 亿林吉特。格芯（Global Foundries）于2021年6月宣布在新加坡投资40亿美元来扩建晶圆生产线，成为目前国际龙头公司中对东南亚半导体产业金额最大的单笔投资。英特尔（Intel）在2021年年初向越南注资4.75亿美元来建设芯片测试和封装设施，年末又向马来西亚投资300亿林吉特用于建设半导体封装工厂。
除投资设厂之外，美国及其伙伴国家的半导体龙头公司也围绕高端晶圆和先进封装与东南亚国家展开了联合研发，其中新加坡最受重视，越南和马来西亚也已被关注。在高端晶圆生产方面，格芯从2021年起就在新加坡开始系统布局汽车、5G移动网络和近场通信（NFC）芯片等安全设备。美光科技也与新加坡开展了3D NAND晶圆合作研发业务。2020年11月，新加坡美光科技代工厂已经开始批量生产全球首个176层的3D NAND晶圆。在先进封装方面，2021年，应用材料（Applied Materials）公司投资2.1亿美元扩建其先进封装研究中心，与新加坡科技研究局合作攻克混合键合（hybrid bonding）和其他新兴的3D晶片集成技术。另外，2022年年底，三星在越南河内的研发中心已经基本建设完成，未来该中心将成为三星在东南亚最重要的研发中心。应用材料、泛林集团（Lam Research）、科磊公司（KLA Corporation）、新思科技（Synopsys）等数家半导体公司也将在华工作的非中国籍员工转移至新加坡、马来西亚和越南，为合作研发奠定人才基础。
相较美国而言，中国半导体企业的实力较弱，因此其选择了联合资本公司对部分东南亚半导体企业展开并购或合资的合作方式。2018年，上海浦东科技投资有限公司并购了从事IC设计与生产的新加坡半导体技术与仪器公司（STI）。2018年9月，华天科技宣布收购知名的马来西亚半导体封测供应商友尼森（Unisem）75.72%的股权。2020年年初，中国智路资本收购了全球排名前十的新加坡半导体封测企业联合科技（UTAC）。2021年9月16日，北京盛世投资与马来西亚DNEX联合体以4.27亿元人民币的价格收购了马来西亚唯一一家生产8英寸芯片晶圆的厂商晶圆科技（Sil Terra）的全部股权。除收购之外，2020年，马来西亚自动化测试设备制造商明试控股（Aemulus Holdings Bhd）与中国的唐人微智能有限公司合资成立了唐明盛试科技（嘉善）有限公司，并进入中国市场。
三、中美博弈对东南亚半导体产业发展的总体影响
吉尔平（Robert Gilpin）指出，世界经济活动中存在着两种逻辑，市场逻辑是在最有效率、最有利可图的地方开展经济活动，而国家逻辑则旨在控制经济发展和资本积累以增加本国的权力和经济福利。市场逻辑与国家逻辑都受到国际政治发展变化的深刻影响。中美半导体博弈背景下，两国与东南亚国家进行半导体生产合作是国家逻辑和市场逻辑的重合点，双方政企的积极行动为东南亚半导体产业的发展带来了重要机遇，主要表现为投资猛增、贸易转移和技术升级三个方面。
首先，半导体企业为东盟带来了制造业外国直接投资（FDI）的大幅增长，中美两国的投资增长尤为明显。2018年中美贸易战爆发，美国立即将大量资金从中国转移至东南亚地区，这是中美科技竞争背景下东盟制造业FDI的首次明显增长。2018年，美国对东盟制造业FDI超127亿美元，同比增长了72倍。2021年，大量半导体龙头公司开始了在东南亚投资设厂的步伐，造就了东盟制造业FDI的第二次飙升。2021年，东盟制造业FDI流入总额为5540.9亿美元，同比2020年增长了近4倍。其中，中国提供的FDI同比增长了0.38倍，美国提供的FDI同比增长了15.6倍，证明了美国寻找新的海外半导体制造基地的迫切诉求。2022年，东盟制造业投资流入保持了稳定增长态势，FDI流入总额同比增长了19%，中国提供的FDI同比增长了36%，美国提供的FDI同比增长了40%，证明了东南亚地区对国际半导体投资具有持续的吸引力。
其次，中美贸易战和半导体竞争下，部分中间产品加工业务转向东南亚地区，产生了显著的贸易转移效应。一方面，在2018年美国加征高额关税的压力下，中国增加了对东南亚半导体中间产品的出口，经东南亚国家加工和组装后再次向美国和世界市场出口。2018—2020年，东盟从中国进口半导体产品数额的平均增长率为28.5%。新冠疫情暴发使中国对东盟半导体产品的出口出现负增长，但至2022年，中国对东盟半导体产品的出口很快恢复了15%的增长率。2019年后，东盟对美国和全球半导体产品的出口均保持正增长，2022年的出口增长率更是分别飙升至42%和28%，证明了中美半导体博弈对东南亚具有贸易转移效应。另一方面，美国对东南亚海外半导体加工基地的重视度正持续加强。2021年以来，东盟从美国进口的半导体产品数额同比增长了24%，2022年又在此基础上增长了15%。
最后，国际半导体龙头公司的资金技术投入也促进了东南亚国家半导体产业的技术升级，对东盟的“工业4.0”战略起到了重要的支持作用。半导体行业处于智能制造业的核心地位，近年来大量国际资本和技术的涌入推动了东南亚国家半导体技术水平的升级，对东盟区域和各国的“工业4.0”战略有所助益。新加坡以先进半导体技术研发联合实验室和封装研究中心为主要载体，与美光科技、应用材料等国际龙头公司共同攻克了混合键合和其他新兴的3D晶片集成技术，且其在NFC芯片制造和安全设备方面成就突出，已成为全球重要的晶圆制造中心。芯片制造技术的成熟为自动驾驶汽车（ODAV）服务提供了技术基础，而这正是新加坡版“工业4.0”战略——“新加坡智能国家”（Singapore Smart Nation）的重要组成部分。马来西亚本土半导体公司也利用外国公司在研发、工程设计、创新和系统集成方面的投资和技术，增加高附加值生产活动的比重，这些公司正日益从单纯的合同制造商转变为独立的原始设备制造商，对建设马来西亚“工业4.0”计划作用巨大。
四、东南亚代表性半导体生产国的受益差异及原因分析
从区域视角观察，中美两国的政企行动为东南亚半导体产业带来了投资猛增、贸易转移和技术升级三方面的机遇。然而，不同国家从中美半导体博弈中的受益方式和程度也存在着明显差异，需要选择东南亚代表性半导体生产国作为典型案例进行比较分析。本文选择案例的原则是基于在现实中具有“实质重要性”的异质性案例，并将投资猛增、贸易转移和技术升级三方面的机遇作为核心比较变量，以凸显各国在受益方式上的关键差异。东盟十一国中，文莱、柬埔寨、缅甸、老挝和东帝汶的半导体行业十分薄弱，不满足“实质重要性”原则。剩余六国之中，新加坡是亚洲半导体技术实验室，行业技术水平最高，半导体行业发展历史最为悠久，形成了独特的先进技术研发模式，符合本文的案例选择要求。马来西亚、印度尼西亚、泰国、菲律宾和越南五国主要负责简单晶圆制造、封测和被动元器件生产。其中，马来西亚半导体行业发展的体量最大，兼具晶圆制造和封测两大业务，因而本文选取其作为另一个代表性案例。近五年来，越南也已表现出成为区域新兴制造中心的势头，其半导体产业正在第五次产业转移和中美半导体博弈背景下快速增长，考虑到其现实重要性，本文将其作为第三个案例。
在比较三国于投资猛增、贸易转移和技术升级三方面的受益差异后，本部分还将从三国半导体产业基础和政府的半导体发展政策两方面探究造成此种差异的动因。一方面，半导体产业基础与该国的半导体产业发展历史直接相关，反映了该国在当下擅长生产何种细分产品，又能够承接何种层次的技术合作。另一方面，三国政府基于各自擅长的产业细分环节，制定了侧重点各异的半导体发展政策，引导了本国承接投资和利用外资的方向。二者紧密结合，决定了三国在中美半导体博弈下受益方式的不同。
（一）新加坡
1.受益方式
中美半导体博弈背景下，新加坡良好的半导体技术基础和成熟的企业业态吸引了中美两国的关注。在外国投资方面，新加坡统计局的数据显示，2018年该国半导体行业的FDI相比2017年增长了169%，达543亿新元，印证了中美贸易战爆发后国际半导体龙头企业大量投资涌入的事实。在2019年经历小幅下降后，新加坡半导体行业的FDI于2020年迅速回弹，总额突破700亿新元，同比增长了45%。2021年，新加坡FDI总额突破800亿新元，保持了约12%的同比增长率。由此可见，在新冠疫情导致全球芯片短缺的背景下，新加坡半导体行业仍然保有可观产能，对国外投资者仍旧具有强劲的吸引力。在贸易转移方面，新加坡在21世纪初期就开始将中低端半导体产能向其他东南亚国家转移，本土企业专注于尖端技术研发，封测环节占比较少，因此中美政企对新加坡半导体产品进出口的影响并不突出。从数据上看，2018年后，新加坡半导体产品对中国、美国及世界其他地区的出口量变化幅度均小于30%，呈现出相对平稳的趋势，证明新加坡半导体行业未产生明显的贸易转移效应。
在技术升级方面，新加坡是国际龙头企业亚洲总部所在地，有“全球研发实验室”的美誉，能够为商业和创新活动提供得天独厚的生态体系。21世纪以来，新加坡半导体行业稳居东南亚龙头的位置。在格芯、应用材料等公司的资金和技术投入下，近年来新加坡相继突破了多层3D晶片集成和量产以及混合键合等尖端生产技术。被中国企业收购的新加坡半导体封测企业联合科技也已在烟台建设了全球一流的封测基地及研发中心，持续发展全球领先的车规级、晶圆级封装技术，成功实现了进一步的技术升级。
2.原因分析
在产业基础方面，20世纪60年代末期，美国半导体产业向新加坡转移，新加坡半导体产业便起步于此。在发展组装加工业务的同时，新加坡政府也较早树立了发展具有高附加值的资本与技术密集型产业的创新意识。通过新加坡经济发展局推行的“杠杆战略”，至20世纪90年代末，新加坡已经拥有了特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、台基（TECH Semiconductor）和三泰（TriTech）3家本土半导体公司，15家晶圆厂、18家从事IC组装和测试的工厂、30家IC设计公司以及160多家提供半导体辅助服务的公司，行业雇佣工人数量超过12万。进入21世纪后，新加坡半导体产业进行了结构调整，将技术含量较低的普通组装和封测环节逐步向劳动力成本更低的马来西亚、菲律宾等国迁移，集中力量攻克尖端封测和芯片设计。新加坡既利用自身跨国公司亚洲总部的角色与美日欧保持着半导体高精尖技术合作，也通过传统的“增长三角”与其他东南亚国家开展半导体封装与测试合作，在亚太乃至全球半导体生产和消费市场中都占据着重要地位。
在发展政策方面，新加坡政府的半导体政策以“技术创新”为核心关注，以公私合作伙伴关系（PPP）为主要手段，在内部发展和国际合作方面协同发力。在内部发展方面，新加坡科技研究局（A*STAR）于2018年提出了“供应链4.0”战略，半导体和精密工程行业是其重点关注对象。新加坡政府通过实施“研究、创新与企业”（RIE）五年计划，为精密制造行业的发展提供了持续性的资金支持和规划引导，将对研究、创新和企业的投资维持在GDP的1%左右（即大约250亿美元）。由于与该计划的“制造、贸易和联通性”及“智慧国家和数字经济”两大支柱密切相关，半导体行业成为政府投资的重点领域。为保证RIE五年计划的实施，新加坡政府建立了未来经济委员会（FEC），委员会下设七个由政府官员和私人部门成员共同主持的集群，其中先进制造与贸易集群居于首要位置。
在国际合作方面，新加坡与中美两国都充分开展了半导体技术研发及市场化合作，但重点并不相同。美国掌握着半导体产业链的上游核心技术，因而其与新加坡的合作重点是技术实验室建设和高级半导体人才培养。2018年，应用材料公司和新加坡国立大学（NUS）联合推出了应用材料—NUS先进材料公司实验室，实验室主攻半导体新材料研发及沉积和蚀刻技术创新，得到了新加坡国家研究基金会（NRF）的大力支持。2019年，格芯与南洋理工大学（NTU）签署了电阻式记忆体（ReRAM）合作研究伙伴关系协定，总投入资金为1.2亿新元，旨在为先进制造业的研究和创新提供强大的人才队伍。中新两国主要以技术创新为桥梁，通过合资和收购的方式开展半导体业务合作。2022年年初，A*STAR与苏州工业园区正式启动了新*科研企业合作中心（A*PC），该中心通过配备企业创新导师、提供资金和基础设施支持等方式，鼓励新加坡科技公司在中国进行业务扩张和产品研发，已吸引了22家新加坡科技公司加入。
综上，新加坡拥有先进的半导体生产技术基础，政府也致力于通过国际合作推动尖端技术探索和行业创新，因而形成了半导体先进技术研发模式，其主要受益方式表现为投资猛增和技术升级。
（二）马来西亚
1.受益方式
中美半导体博弈背景下，马来西亚良好的封测基础和廉价的生产成本吸引了中美两国的目光。中美双方政企的积极行动助力了马来西亚半导体产业的复兴，主要表现为投资猛增和贸易转移两方面。在投资流入方面，马来西亚工业发展局（MIDA）的数据显示，2018年以来，马来西亚电气和电子产品（electrical and electronic products，E&E）行业总投资明显增长。以中美贸易战爆发前的2017年为基期，2018年马来西亚E&E行业总投资增长率为15.5%，2019年的增长率就达到了164%。受新冠疫情影响，马来西亚2020年总投资有所下跌。但是，美国等发达国家半导体产品短缺促使国际半导体龙头企业迅速增加了对马投资，2021年马来西亚E&E行业总投资猛增至1480亿林吉特，是2017年总投资的15倍。2022年马来西亚E&E行业总投资额同比2021年有所回落，但相比2017年仍增长了超过200%。历年来，在马来西亚E&E行业总投资中，FDI都远高于国内直接投资。2018年，中美进入半导体博弈期后，马来西亚在全球半导体供应链中的竞争力，尤其是在芯片封测领域的实力吸引了大量新项目投资和业务转移，因此其外资占比逐年提高。2022年，马来西亚E&E行业FDI占比达到95.2%，说明外国企业对马的极度重视，也反映了马来西亚在全球半导体格局中的重要地位。
在贸易转移方面，中美半导体博弈背景下，马来西亚作为海外半导体封测加工基地，承接了更多中间产品加工和再出口，表现出了显著的贸易转移效应。在进口方面，受2019年国际半导体市场遇冷和2020年新冠疫情影响，马来西亚半导体产品的进口总数和从中美两国的进口数量分别在2019年和2020年进入低谷，但在2021年出现了明显的回升趋势。这反映出马来西亚把握了疫情下全球半导体产品短缺带来的发展机遇，与中美两国加强了半导体产业链中间产品的再加工合作。在出口方面，20世纪80年代以来，美国就是马来西亚半导体产品最重要的离岸出口国，马来西亚半导体产品对美出口量始终高于对中国的出口量。值得关注的是，2019年马来西亚对美半导体出口猛增至26亿美元，同比增长了62%。这也印证了中美贸易战影响下，部分在华设厂的国际半导体公司将其业务转移至马来西亚转道出口，以规避高额关税的事实。
在技术升级方面，马来西亚是东南亚传统上的芯片封测中心，在21世纪后才开始发展简单晶圆制造业务。2018年后，跨国公司对马来西亚的投资主要用于建设芯片封测和晶圆加工工厂，较少涉及先进技术转让及高端产品研发，因而技术升级效应并不明显。
2.原因分析
在产业基础方面，20世纪马来西亚的半导体产业经历了70年代初承接美国产业转移、70年代末承接日本产业转移和80年代中期以后承接“亚洲四小龙”产业转移三个发展阶段，形成了以跨国公司为主导的垂直集成的管理模式。20世纪末，马来西亚共有160家半导体公司（不包括子公司），其中38家为美国公司，4家为日本公司，2家为中国台湾公司，还有1家德国公司和1家荷兰公司。1976年，半导体产值仅占马来西亚国内生产总值的3%，1990年增至14%，1994年增至18%。21世纪以来，马来西亚的半导体企业主要集中于产业链中后端的测试、封装和被动元件生产环节，成为东南亚区域的封测重镇，但本土企业在技术实力、产能和管理等方面与外资企业差距巨大。
马来西亚政府半导体政策的三个要点是，利用外国资本推动本国制造业转型、激励国内投资以及加速本国半导体产品出口。首先，马来西亚较好地把握了国际半导体企业提供的资金和技术窗口，展现出了推动本国半导体产业升级的雄心。2018年后，国际半导体龙头企业迅速加大了对马半导体封测和被动元件生产行业的投资力度，使其E&E行业的FDI增长了数十倍。马来西亚政府在积极配合国际半导体企业投资行动的同时，也计划通过国家发展战略将外来资金和技术转化为本国半导体行业技术升级的重要资源。2018年10月，马来西亚国际贸易和工业部（MITI）正式提出“工业4.0”计划，希望在10年内将马来西亚打造为亚太地区智能制造及相关服务的战略合作伙伴、高新技术产业首选地和先进技术整体解决方案的提供商。此后，MIDA发布了《2030年共同繁荣愿景》，提出要重点关注前沿技术和尖端产业。
其次，马来西亚政府也开始有意识地减少半导体行业对外资的过度依赖，强化国内投资的推动作用，兼顾新项目的建立和原有项目的扩大与多样化。2018年，马来西亚政府推动建立了国内投资协调平台（DICP），为金融机构和股权公司提供包括商业配对、获取资本来源（债务和股权）、撤资和收购在内的一系列咨询服务和便利。MIDA在吉隆坡总部及其12个州办事处内设立了专门的中小企业投资服务台，为它们提供关于资金支持和发展方案的信息，并定期组织供应链会议、国内投资研讨会和工业园区论坛，推动国内投资的增长。
最后，马来西亚政府积极推动本国半导体产品出口创汇。MIDA承担起了推动本国产品外销的领头作用，其于2018年实施了国际半导体技术展览会（SEMICON Southeast Asia）计划，以推动大宗半导体产品交易。MIDA同时还推出国际采购计划（INSP），为机电行业的外国买家和马来西亚供应商打造一对一的商务会议，达成了2.89亿林吉特的销售大单。此外，半导体企业联合组织——马来西亚全球电子制造供应链协会也以每年一次的频率组织国际半导体贸易活动。
综上，马来西亚作为东南亚的半导体封测重镇，虽然技术水平远低于新加坡，但具备承接芯片封测及晶圆加工产能的良好基础，其政府也致力于处理好外来投资和国内资本间的关系，推动本国半导体产品出口。马来西亚半导体行业从中美半导体博弈中的获益主要表现在投资猛增和贸易转移两方面。
（三）越南
1.受益方式
相比于其他东南亚国家，中美两国政府从提升和巩固双边关系的顶层设计出发，在短期内对越南倾注了最高程度的关注。中美双方政企对越南半导体产业的积极行动带来了投资猛增、贸易转移和技术升级效应，使越南成为短期内综合受益最高的东南亚国家。“统计学家”（Statista）网站预测，2024年越南半导体市场收入达198.9亿美元，未来四年的年复合增长率将达9.62%，证明了越南半导体产业具有巨大的增长潜力。
在投资方面，2018年以来，越南制造业的FDI流入呈现出持续增长态势。如上文所述，三星、英特尔等半导体巨头在近几年内为越南半导体行业带来了逾百亿美元的投资。根据东盟的统计口径，2018年越南制造业的FDI流入总额达608亿美元，同比增长了93%。受新冠疫情影响，2020年越南制造业FDI流入总额锐减了78%，但2021年即实现了指数型回升，同比增长了394%。其中，中美两国提供的FDI总额约占越南制造业FDI流入总额的三分之一。2022年，中国提供的FDI总额约为54亿美元，且连续两年保持了超过30%的增长率。美国自2018年起呈指数型地增加了对越南制造业的FDI投入，其中2018年和2021年是美国对越南制造业投资增长最为明显的两年，同比增长分别达7200%和1263%。
在贸易转移方面，越南作为世界电子产品加工基地的角色日益突出，其主要负责从中国进口半导体相关中间产品进行加工，并向美国出口半导体最终产品。根据联合国商品贸易统计数据库（UN Comtrade）的统计，出口方面，2019年越南半导体器件（即HS代码8541的商品）出口额为37亿美元左右，同比增长率为65%。同年，美国成为越南半导体器件出口的首要目的国，越南对美半导体器件出口额超25亿美元，同比增长率为557%。2023年2月，越南对美国出口芯片总额达5.625亿美元，同比增长率达75%，占美国市场份额的11.6%，足以反映出越南作为半导体生产基地对美国的重要性。进口方面，2018年以来，越南半导体器件进口总额基本保持着稳步增长的态势。其中，越南从中国进口的数额占三分之一以上且不断增长，反映出第五次产业转移和中美半导体博弈下中国半导体企业转道越南出口的现实。具体来看，2018年中美贸易战爆发后，中国对越半导体器件出口额连续三年大幅增长，同比增长率分别为124%、144%和70%。2021年至今，中国对越半导体器件出口额有所下降，但仍占越南半导体器件进口总额的30%左右。
在技术升级方面，中美双方政企对越南的资金、产能投入推动了越南半导体技术的升级，也对越南“工业4.0”战略有所助益。越南的半导体行业传统上集中于简单组装和普通封测，生产环节单一且附加值较低。2023年9月，中国光伏企业天合光能（Trina Solar）在越南建设的6.5GW 晶圆工厂已经开始运营，该工厂还拥有4 GW 的电池产能和5 GW 的组件产能。格芯和力积电（PSMC）等芯片龙头公司也已与越南展开初步谈判，目标是建设越南第一批晶圆工厂，以生产用于汽车或电信应用的成熟制程芯片。作为越南先进制造业的代表，半导体行业连接了5G、电动汽车、人工智能等其他行业，该行业的迅速发展对越南“工业4.0”战略有着重要的推动作用。
2.原因分析
相比于新加坡和马来西亚，越南半导体产业基础较为薄弱且技术水平低下。越南半导体行业完全是由外资驱动的，本土企业基本上没有取得有效发展，仅长期从事封装与测试环节，形成了垂直整合的生产模式。20世纪90年代后半期，在经济自由化背景下，以三洋和三星为代表的日韩半导体企业开始进入越南投资建设半导体代工厂。21世纪初，美国小型半导体公司也开始进入，开启了越南承接跨国公司芯片封测的进程。目前，三星是对越电子行业发展最为重要的外国公司。截至2016年，三星对越累计投资额达148亿美元，约占越南电子行业FDI累计总额的四分之三。三星现有对越投资主要集中于北宁省的智能手机生产工厂和越南移动研发中心，雇工人数超过10万，其产量占三星全球产量的三分之一。2008年金融危机一度冲击了越南的封测代工产业，但越南劳动力丰富低廉、地理位置优越等条件十分突出。因此，越南的半导体产业正在第五次产业转移兴起和中美半导体博弈的背景下快速增长。
在发展政策方面，越南的半导体产业发展几乎完全依赖外资，因此其政策重点是鼓励外企投资和开展国际合作，以期尽快弥补目前的人才和电力供应短板。近期，越南政府多次申明，将在全球半导体供应链中扮演更重要的角色。越南政要与美国、日本、韩国和印度等国的政府官员及大型企业负责人相继会见，达成或巩固了半导体合作意愿。越南规划和投资部持续推出具有吸引力的招商引资政策，为外资进入创造有利环境。在金融方面，越南政府也推出了国家技术创新基金（NATIF）、越南—韩国IT孵化器（VKII）等基金，以支持在越的半导体研发工作。
在承接外资的同时，越南政府也开始关注本土半导体技术的未来发展。一方面，2023年，范明政总理在会见日本企业代表时，就提议日企加强技术转让，在越南投资修建半导体芯片培训、研发和设计中心。另一方面，越南规划和投资部也制定了半导体产业人力资源开发项目，计划到2030年培训5万名半导体专业人才。英伟达（NVIDIA）也表示，未来将开设一个设计中心以支持越南人工智能和数字基础设施人才培训。目前， 越南电力供应尚存在短缺与不稳定的问题，成为半导体生产的一大掣肘。越南政府已于2023年批准了《第八个电力规划》，投入1347亿美元用于发展电力，特别强调保障高科技项目的用电需求。
综上，越南本土半导体生产技术较为低下，但具有显著的生产成本优势，其半导体行业呈现出鲜明的外资导向特征。近年来，越南政府也围绕外企活动制定了积极的配套政策，并展现出了发展本土半导体产业的决心。因此，越南是目前在中美半导体博弈中综合受益最大的东南亚国家，表现为投资猛增、贸易转移和技术升级三方面。
新加坡半导体产业基础好，技术水平高，形成了先进技术研发模式，其政府也始终坚持以“技术创新”为核心的发展政策。在中美半导体博弈背景下，新加坡的发展结果主要表现在投资猛增和技术升级两方面，贸易转移效应不明显，半导体出口受益不多。马来西亚形成了以封测为核心的产业链下游加工模式，是东南亚的封测重镇且与外资关系密切。其政府政策围绕利用外国资本推动本国制造业转型、激励国内投资以及加速本国半导体产品出口三点进行，其受益主要表现在投资猛增和贸易转移两方面，但在技术升级方面受益不多。越南则成为新兴的区域芯片封测中心，但其半导体基础相对薄弱，产业发展完全由外资驱动。近年来，越南得到了中美双方政企的高度关注，其政府也积极鼓励外资进入并主动配合外企工作，其发展结果涵盖了技术升级、投资猛增和贸易转移三方面，综合来看，其在短期内受益程度最高。
五、结论
2018年后，中美两国间的半导体博弈与第五次产业转移浪潮相叠加，为东南亚半导体产业发展带来了重要机遇。政府层面，中美两国均巩固或发展了与多个东南亚半导体生产国的双边关系，美国政府更是推出了多个详尽的半导体合作规划，逐渐将东南亚纳入其全球半导体供应链布局。企业层面，中美两国的优势不同，分别通过合资并购与投资设厂的方式与东南亚半导体企业开展联合生产与研发。借中美两国提供的发展“东风”，东南亚半导体生产国根据自身产业发展基础，分别推出了侧重点各异的配套政策，继而在受益方式和程度上呈现出了显著差异。
基于水平各异的半导体产业基础，新加坡、马来西亚和越南三国政府推出了重点不同的半导体产业发展政策，导致了三国受益程度的差异。新加坡是东南亚地区半导体产业基础和技术水平最好的国家，政府也着力推动先进技术的研发和合作，因此其受益主要体现在投资猛增和技术升级方面。马来西亚是区域封测重镇且擅长被动元件生产，政府政策集中在平衡外资和国内资本的关系，以加速半导体产品的出口业务，因此其受益主要表现为投资猛增和贸易转移。越南半导体生产基础薄弱，但近年来半导体产业发展迅猛。越南政府大力支持外企赴越投资和开展国际合作，因此其在投资猛增、贸易转移和技术升级方面都有所受益，是短期内受益程度最高的国家。从中美博弈对于东南亚半导体产业发展的影响可以看出，世界经济的运作很大程度上受到国际政治的影响，而国家的政策选择又会影响各国在世界经济中的收益分配。
展望未来，基于中美政府行动模式和企业实力的差异，两国对东南亚半导体产业的短期影响力和长期走向并不相同。短期来看，美国在东南亚地区的半导体布局更为深入细致，对东南亚国家半导体发展的影响也更为突出。然而，长期来看，美国对东南亚半导体产业的关注和投入能否持续还存在着三点掣肘。一是在特朗普再度上台、巴以冲突、俄乌冲突等国际事件的影响下，东南亚国家能否得到美国政企双方的持续性投入仍有待观察;二是传统上美国政府和企业之间存在着较大张力，即更关注安全的国家逻辑和更关注效率的市场逻辑之间存在冲突，这种冲突长期来看可能逐渐加剧;三是目前美国对东南亚半导体产业的行动很大程度上依靠东亚和欧洲盟友的配合，而盟友与美国在对华半导体产品的进出口合作及在美国本土投资芯片生产设施等方面已多有龃龉，未来盟友与美国能否长期通力合作仍有待观察。
传统上，中国与东南亚国家保持着密切的政治经济关系，中国也希望将东南亚国家作为重要的海外半导体生产与合作伙伴。相比美国，中国短期内对东南亚半导体产业的介入不够深入细致，对东南亚半导体产业发展的影响也相对有限。但长期来看，中国政治体制下政企协同的优势将逐步显现，继而中国对东南亚半导体产业的影响也将逐步增强。中国需重点关注以下三方面。一是与东南亚国家保持稳定的双边关系，避免因南海问题等敏感政治议题的持续发酵影响中国与东南亚国家的经济合作；二是针对半导体行业进行政府间沟通，尽快制定半导体生产、加工与研发合作的具体规划;三是充分发挥国内半导体企业的积极性，为中国与东南亚国家企业间的半导体合作提供政策激励和方向引导。简而言之，长期来看，中国可以发挥政企协同优势，逐步拓展与东南亚半导体生产国的合作空间，而美国与东南亚国家的半导体合作则面临着国内外的多重挑战。